金融界2025年7月2日消息，国家知识产权局信息显示，晶元光电股份有限公司申请一项名为“半导体元件排列结构”的专利，公开号CN120239391A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明公开一种半导体元件排列结构，包含载体、粘着层、多个第一半导体元件、及多个第二半导体元件。载体具有上表面，粘着层位于上表面上。多个第一半导体元件位于粘着层的第一元件区域上，多个第二半导体元件位于粘着层的第二元件区域上，且第一元件区域与第二元件区域相比邻。其中，多个第一半导体元件中任两相邻第一半导体元件具有第一间距，多个第一半导体元件与多个第二半导体元件中任两相邻第一半导体元件与第二半导体元件具有第二间距，第一间距大于第二间距。
来源：金融界
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